O substrato de alumina possui excelente condutividade térmica e isolamento, além de alta resistência mecânica e dureza, boas características de desempenho de choque térmico, amplamente utilizado em dispositivos de energia, circuitos integrados híbridos e módulos multichip e outros campos.
Os substratos metalizados cerâmicos de alumina são placas cerâmicas revestidas de cobre com condutividade elétrica, condutividade térmica e altas propriedades de isolamento, formadas pela metalização de substratos cerâmicos de alumina com cobre. Os substratos metalizados de alumina podem ser processados através de diversas técnicas. Quando combinados com o processo DBC (cobre de ligação direta), eles se tornam substratos revestidos de cobre cerâmico de alumina DBC. Da mesma forma, quando integrados ao processo DPC (cobre revestido direto), eles se transformam em substratos revestidos de cobre de alumina DPC.
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