Fator de forma pequeno cerâmico de CSOP que abriga a carcaça de AlN HTCC

O substrato de nitreto de alumínio HTCC é feito de nitreto de alumínio como matéria-prima com espessura precisa e boa densificação da folha de cerâmica bruta, usando tungstênio, molibdênio, manganês e outras pastas metálicas, e o diagrama de circuito projetado é formado na folha de cerâmica bruta por meio de perfuração, micro - rejuntamento de furos, impressão e outros processos, e depois laminados juntos e sinterizados a 1500â~1850â. Finalmente, através de galvanoplastia, brasagem e outros processos, é formada uma estrutura monolítica do sistema de fiação tridimensional. O substrato HTCC de nitreto de alumínio possui alta resistência mecânica, bom desempenho de dissipação de calor, alta temperatura e resistência à corrosão, alta densidade de fiação, é adequado para componentes eletrônicos que precisam trabalhar em ambientes de alta temperatura, com altos requisitos de estabilidade térmica e grande potência.

Marca:
ATCERA
Item Nº.:
AT-CQFP24A

Materiais
AlN
Formas
Substrate
Aplicativos
Semiconductor , Electronics and Electricity

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Propriedades de Nitreto de alumínio Invólucro de cerâmica CSOP de fator de forma pequeno

A caixa de cerâmica de formato pequeno é uma caixa de montagem miniaturizada, cujos cabos de aerofólio são mais propícios à absorção da tensão entre a caixa e o PCB e tem boa resistência ao impacto mecânico. O passo principal é principalmente de 1,27 mm, e produtos de passo estreito, como CSOP de 1,00 mm, 0,80 mm e 0,65 mm, podem ser personalizados. Tem as vantagens de ser hermético, resistente à umidade e alta confiabilidade, e é amplamente utilizado na embalagem de componentes militares e civis de alta confiabilidade, como amplificador, memória e comparador.

Aplicações de AlN Caixa plana de cerâmica de quatro lados CQFP

O substrato HTCC de nitreto de alumínio é adequado para componentes eletrônicos que precisam trabalhar em ambientes de alta temperatura, com altos requisitos de estabilidade térmica e grande potência, geralmente usado como substrato de embalagem de dispositivos de alta tensão e alta potência, incluindo módulo de potência, comutação de alta frequência fonte de alimentação, relé, módulo de comunicação, módulo LED, etc., amplamente utilizado em novos veículos de energia, trânsito ferroviário, rede inteligente, aeroespacial e outros campos.

Parâmetros do produto
Parâmetros do material

Tabela de tamanhos para Invólucro de formato pequeno de cerâmica CSOP

Estamos comprometidos em fornecer carcaças de fator de forma pequeno de cerâmica CSOP de nitreto de alumínio de primeira linha, adaptadas às suas especificações exatas. Nossa equipe dedicada garante o cumprimento meticuloso de suas instruções, esforçando-se para superar as expectativas do cliente. Além disso, oferecemos flexibilidade de tamanhos personalizados para atender às suas necessidades exclusivas.

Por favor, consulte a ATCera para obter informações ou solicitações.

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Carcaça de cerâmica de fator de forma pequeno CSOP
Item nº.	Número do terminal	Tom final inicial	Tamanho da cavidade central	Dimensão cerâmica	Formulário de vedação	Se tem dissipador de calor
AT-CSOP04	4	2,54	2,6*2,4	5,4*4	Selo plano	não
AT-CSOP04B	4	1,27	1,9*1,8	4,5*3,4	Selo plano	não
AT-CSOP05	5	0,95	3*2,74	5*4,4	Selo plano	não
AT-CSOP06	6	0,95	2,7*2,5	5,2*4,2	Vedação plana	não
AT-CSOP08A	8	1,27	2,5*1,67	5,16*5,16	Vedação plana	não
AT-CSOP08B	8	1,27	3*2,74	5*4,4	Vedação plana	não
AT-CSOP08D	8	1,27	4,32*4,32	5,7*5,7	Vedação plana	não
AT-CSOP08E	8	1,27	3,76*3,76	5,16*5,16	Vedação plana	não
AT-CSOP08F	8	0,65	2,15*1,6	5,4*4,1	Vedação plana	não
AT-CSOP08H	8	1,27	3*2,8	6*4,4	Vedação plana	não
AT-CSOP08V	8	1,27	1,6*1,35	5,1*5,1	Vedação plana	não
AT-CSOP10	10	1,27	4,75*3,15	6,35*6,35	Vedação plana	não
AT-CSOP12	12	1,27	4,2*4	10,5*7,5	Vedação plana	não
AT-CSOP14	14	1,27	6*3,6	11,7*7,5	Vedação plana	não
AT-CSOP16	16	1,27	8,5*2	10,5*5,4	Vedação plana	não
AT-CSOP16B	16	0,65	4,2*2,7	6*6	Selo plano	não
AT-CSOP16C	16	1,27	4*2	11,1*7,1	Vedação plana	não
AT-CSOP16D	16	1,27	5*3	10,5*7,5	Vedação plana	não
AT-CSOP16F	16	1,27	4*2,3	10*4,4	Vedação plana	não
AT-CSOP20	20	1,27	3,1*2,8	12,7*7,5	Vedação plana	não
AT-CSOP20A	20	0,635	4,3*3,1	7*5,3	Vedação plana	não
AT-CSOP28	28	1,27	7,7*5,6	18,09*7,5	Selo plano	não
AT-CSOP32	32	1,27	7,52*5,4	18,4*8,8	Vedação plana	não
AT-CSOP36	36	1,27	4,9*3	22,7*7,1	Vedação plana	não

Dados técnicos de materiais de nitreto de alumínio

Tipo AlN	ALN-170	ALN-200	ALN-230
Densidade (g/cm³)	3,3	3,28	3,25
Resistência à flexão (MPa)	450	400	350
Módulo Jovem (GPa)	320	/	/
Dureza (Hv)	1100	1100	1100
Resistência à fratura (MPa*m^1/2)	3	2,6	2,4
Temperatura máxima de trabalho (â)	1100	1100	1100
Condutividade térmica (W/m*K)	180	200	230
Coeficiente de expansão térmica (/â)	4*10^-6	4*10^-6	4*10^-6
Constante Dielétrica (a 1MHz)	9	8,7	8,5
Tensão de ruptura (kV/mm)	>15	>15	>15

*Este gráfico ilustra as características padrão dos materiais de nitreto de alumínio comumente empregados na fabricação de nossos produtos e peças de AlN. Esteja ciente de que os atributos dos produtos e peças personalizados de nitreto de alumínio podem variar dependendo dos processos específicos envolvidos. O parâmetro detalhado é decidido pelo tipo e composição do agente estabilizador.

Informações valiosas

CSOP Ceramic Small Form Factor Housing Packing

Carcaça de cerâmica de fator de forma pequeno CSOP Embalagem

As caixas de cerâmica de formato pequeno CSOP de nitreto de alumínio são cuidadosamente embaladas em recipientes apropriados para evitar qualquer dano potencial.

Vantagens de personalização

1. De acordo com o seu cenário de aplicação, analise as necessidades, escolha o material adequado e o plano de processamento.

2. Equipe profissional, resposta rápida, pode fornecer soluções e orçamentos em até 24 horas após a confirmação da demanda.

3. Mecanismo de cooperação empresarial flexível, suporta pelo menos uma peça de personalização de quantidade.

4. Forneça amostras e relatórios de teste rapidamente para confirmar se o produto atende às suas necessidades.

5. Forneça sugestões de uso e manutenção do produto para reduzir o custo de uso.

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Substrato UVLED VCSEL com suporte AlN HTCC

Perguntas frequentes

Você fornece os materiais não listados em seu site?

Embora nosso foco principal seja em materiais cerâmicos avançados, como alumina, zircônia, carboneto de silício, nitreto de silício, nitreto de alumínio e cerâmica de quartzo, estamos sempre explorando novos materiais e tecnologias. Se você tiver uma necessidade específica de material, entre em contato conosco e faremos o possível para atender às suas necessidades ou encontrar parceiros adequados.

Você pode ajudar na seleção de materiais e no design de produtos cerâmicos?

Absolutamente. Nossa equipe técnica possui profundo conhecimento de materiais cerâmicos e ampla experiência em design de produtos. Temos o prazer de fornecer conselhos sobre seleção de materiais e suporte no design de produtos para garantir o desempenho ideal de seus produtos.

Você tem um requisito de valor mínimo para pedido?

Não temos um requisito de valor mínimo fixo para pedido. Sempre nos concentramos em atender às necessidades de nossos clientes e nos esforçamos para fornecer serviços e produtos de qualidade, independentemente do tamanho do pedido.

Que serviços além dos produtos cerâmicos você oferece?

Além dos produtos cerâmicos, também oferecemos uma gama de serviços adicionais, incluindo, mas não se limitando a: serviços de processamento cerâmico customizados de acordo com suas necessidades, utilizando blanks ou blanks semiacabados produzidos por você; se você estiver interessado em serviços terceirizados de embalagem cerâmica e metalização, entre em contato conosco para mais discussões. Estamos sempre comprometidos em fornecer a você uma solução completa para atender às suas diversas necessidades.

Vocês oferecem serviços de remessa internacional?

Sim, nós fazemos. Não importa onde você esteja no mundo, podemos garantir a entrega segura e oportuna do seu pedido.

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