As células cubeta de quartzo são indispensáveis ​​na análise espectrofotométrica, fornecendo medições ópticas precisas e confiáveis. As células de cubeta do espectrofotômetro de quartzo padrão ATCERA de 10 mm, projetadas para uso em laboratório, são fabricadas em vidro de quartzo japonês premium, garantindo desempenho e durabilidade ideais. É ideal para uma ampla gama de aplicações espectrofotométricas.

As células cubetas de quartzo são componentes vitais na análise espectrofotométrica, fornecendo medições ópticas precisas e confiáveis. As células cuvete de quartzo ATCERA com tampa, com comprimento de caminho de 2 mm e feitas de vidro de quartzo japonês premium, são projetadas para uso em laboratórios de espectrofotômetros. Essas cubetas oferecem clareza óptica e durabilidade excepcionais, tornando-as ideais para medições espectrofotométricas precisas.

O substrato cerâmico de nitreto de alumínio é feito de pó de nitreto de alumínio como matéria-prima e sinterizado após a formação. Possui excelente condutividade térmica, baixa constante dielétrica e perda dielétrica, propriedades de isolamento elétrico confiáveis, excelentes propriedades mecânicas e resistência à corrosão, e é amplamente utilizado em dispositivos de comunicação, LED de alto brilho, módulos de potência, etc.

O substrato de nitreto de alumínio HTCC é feito de nitreto de alumínio como matéria-prima com espessura precisa e boa densificação da folha de cerâmica bruta, usando tungstênio, molibdênio, manganês e outras pastas metálicas, e o diagrama de circuito projetado é formado na folha de cerâmica bruta por meio de perfuração, micro - rejuntamento de furos, impressão e outros processos, e depois laminados juntos e sinterizados a 1500â~1850â. Finalmente, através de galvanoplastia, brasagem e outros processos, é formada uma estrutura monolítica do sistema de fiação tridimensional. O substrato HTCC de nitreto de alumínio possui alta resistência mecânica, bom desempenho de dissipação de calor, alta temperatura e resistência à corrosão, alta densidade de fiação, é adequado para componentes eletrônicos que precisam trabalhar em ambientes de alta temperatura, com altos requisitos de estabilidade térmica e grande potência.

O substrato de nitreto de alumínio HTCC é feito de nitreto de alumínio como matéria-prima com espessura precisa e boa densificação da folha de cerâmica bruta, usando tungstênio, molibdênio, manganês e outras pastas metálicas, e o diagrama de circuito projetado é formado na folha de cerâmica bruta por meio de perfuração, micro - rejuntamento de furos, impressão e outros processos, e depois laminados juntos e sinterizados a 1500â~1850â. Finalmente, através de galvanoplastia, brasagem e outros processos, é formada uma estrutura monolítica do sistema de fiação tridimensional. O substrato HTCC de nitreto de alumínio possui alta resistência mecânica, bom desempenho de dissipação de calor, alta temperatura e resistência à corrosão, alta densidade de fiação, é adequado para componentes eletrônicos que precisam trabalhar em ambientes de alta temperatura, com altos requisitos de estabilidade térmica e grande potência.

O substrato de nitreto de alumínio HTCC é feito de nitreto de alumínio como matéria-prima com espessura precisa e boa densificação da folha de cerâmica bruta, usando tungstênio, molibdênio, manganês e outras pastas metálicas, e o diagrama de circuito projetado é formado na folha de cerâmica bruta por meio de perfuração, micro - rejuntamento de furos, impressão e outros processos, e depois laminados juntos e sinterizados a 1500â~1850â. Finalmente, através de galvanoplastia, brasagem e outros processos, é formada uma estrutura monolítica do sistema de fiação tridimensional. O substrato HTCC de nitreto de alumínio possui alta resistência mecânica, bom desempenho de dissipação de calor, alta temperatura e resistência à corrosão, alta densidade de fiação, é adequado para componentes eletrônicos que precisam trabalhar em ambientes de alta temperatura, com altos requisitos de estabilidade térmica e grande potência.

O substrato de nitreto de alumínio HTCC é feito de nitreto de alumínio como matéria-prima com espessura precisa e boa densificação da folha de cerâmica bruta, usando tungstênio, molibdênio, manganês e outras pastas metálicas, e o diagrama de circuito projetado é formado na folha de cerâmica bruta por meio de perfuração, micro - rejuntamento de furos, impressão e outros processos, e depois laminados juntos e sinterizados a 1500â~1850â. Finalmente, através de galvanoplastia, brasagem e outros processos, é formada uma estrutura monolítica do sistema de fiação tridimensional. O substrato HTCC de nitreto de alumínio possui alta resistência mecânica, bom desempenho de dissipação de calor, alta temperatura e resistência à corrosão, alta densidade de fiação, é adequado para componentes eletrônicos que precisam trabalhar em ambientes de alta temperatura, com altos requisitos de estabilidade térmica e grande potência.

O substrato de nitreto de alumínio HTCC é feito de nitreto de alumínio como matéria-prima com espessura precisa e boa densificação da folha de cerâmica bruta, usando tungstênio, molibdênio, manganês e outras pastas metálicas, e o diagrama de circuito projetado é formado na folha de cerâmica bruta por meio de perfuração, micro - rejuntamento de furos, impressão e outros processos, e depois laminados juntos e sinterizados a 1500â~1850â. Finalmente, através de galvanoplastia, brasagem e outros processos, é formada uma estrutura monolítica do sistema de fiação tridimensional. O substrato HTCC de nitreto de alumínio possui alta resistência mecânica, bom desempenho de dissipação de calor, alta temperatura e resistência à corrosão, alta densidade de fiação, é adequado para componentes eletrônicos que precisam trabalhar em ambientes de alta temperatura, com altos requisitos de estabilidade térmica e grande potência.