A tecnologia de metalização de substrato de nitreto de silício é uma tecnologia avançada, sua tecnologia principal é alcançar com precisão a ligação sólida de camadas metálicas na superfície do substrato cerâmico de nitreto de silício. Através desta tecnologia, o substrato cerâmico é dotado de propriedades metálicas como condutividade elétrica e térmica, o que amplia muito a sua gama de aplicação.
No campo das embalagens eletrônicas, a aplicação da tecnologia de metalização do substrato cerâmico de nitreto de silício melhora significativamente a confiabilidade das estruturas das embalagens e reduz o risco de falhas causadas pelo estresse térmico durante a operação de equipamentos eletrônicos. No campo dos circuitos integrados, a tecnologia melhora efetivamente o desempenho da conexão entre o chip e o substrato e fornece forte suporte para melhorar o desempenho e a estabilidade dos circuitos integrados. No campo dos dispositivos de micro-ondas, a tecnologia de metalização de substrato cerâmico de nitreto de silício garante a operação confiável de dispositivos de micro-ondas em alta potência e alta frequência com sua excelente condutividade térmica e estabilidade.
Método técnico para metalização de substrato cerâmico de nitreto de silício
O método de co-queima é um método de incorporação de componentes passivos, como linhas de sinal e microfios, no substrato, usando tecnologia de filme espesso. Este método é dividido principalmente em dois tipos de co-queima de alta temperatura e co-queima de baixa temperatura, o fluxo do processo é basicamente o mesmo, mas a temperatura de sinterização é diferente. A vantagem do método de co-combustão é que ele pode atender a muitos requisitos de circuitos integrados, mas pode haver alguns problemas, como alinhamento impreciso do gráfico no processo de laminação.
O método de filme fino é um método para combinar o material do filme e a superfície cerâmica por métodos de revestimento a vácuo, como evaporação a vácuo, revestimento iônico e revestimento por pulverização catódica. No processo de metalização, é necessário garantir que o coeficiente de expansão térmica do filme metálico e do substrato cerâmico seja consistente para melhorar a adesão. As vantagens do método de filme fino são a camada metálica homogênea e a alta resistência de ligação.
Fatores-chave no processo de metalização do substrato cerâmico de nitreto de silício
No processo de metalização, o controle preciso da temperatura é sem dúvida uma parte crucial. A qualidade de ligação e as propriedades da camada metálica e do substrato cerâmico são diretamente afetadas pela flutuação de temperatura. A temperatura excessiva pode levar ao derretimento excessivo da camada metálica, reduzir sua estabilidade estrutural e até mesmo causar danos térmicos ao substrato cerâmico. No entanto, temperaturas muito baixas podem levar a uma ligação insuficiente entre a camada metálica e o substrato cerâmico, o que afetará o seu desempenho geral.
A escolha da solda também influencia decisivamente na qualidade da metalização. A composição da solda deve ser rica em elementos ativos para garantir uma ligação sólida com o substrato cerâmico durante o processo de sinterização. A molhabilidade da solda também é um índice importante para avaliar seu desempenho. A boa molhabilidade ajuda a solda a formar uma distribuição uniforme entre a camada metálica e o substrato cerâmico, melhorando assim o efeito da metalização. No processo de metalização do substrato cerâmico de nitreto de silício, os metais comumente usados incluem cobre, prata e assim por diante. Esses metais precisam ter boa condutividade elétrica, condutividade térmica e resistência à corrosão para garantir que o substrato metalizado tenha bom desempenho.
O controle de pressão no processo de metalização também é um fator que não pode ser ignorado. No processo de soldagem, a pressão adequada contribui para a ligação firme entre a camada metálica e o substrato cerâmico e melhora a resistência da união. No entanto, a pressão excessiva pode levar à fratura ou deformação do substrato cerâmico, sendo necessário um controle preciso da pressão de soldagem.
Com o rápido desenvolvimento da tecnologia eletrônica, a tecnologia de metalização do substrato cerâmico de nitreto de silício também está melhorando. Atualmente, a tecnologia tem conseguido atingir alta qualidade de metalização, fazendo com que o substrato cerâmico mantenha seu excelente desempenho original com boa condutividade elétrica e térmica do metal. No futuro, com o aprofundamento contínuo da pesquisa e a inovação contínua da tecnologia, a tecnologia de metalização de substrato cerâmico de nitreto de silício desempenhará um papel mais crítico na fabricação de equipamentos eletrônicos e fará maiores contribuições para melhorar o desempenho, estabilidade e confiabilidade dos equipamentos.
