O substrato de nitreto de alumínio HTCC é feito de nitreto de alumínio como matéria-prima com espessura precisa e boa densificação da folha de cerâmica bruta, usando tungstênio, molibdênio, manganês e outras pastas metálicas, e o diagrama de circuito projetado é formado na folha de cerâmica bruta por meio de perfuração, micro - rejuntamento de furos, impressão e outros processos, e depois laminados juntos e sinterizados a 1500â~1850â. Finalmente, através de galvanoplastia, brasagem e outros processos, é formada uma estrutura monolítica do sistema de fiação tridimensional. O substrato HTCC de nitreto de alumínio possui alta resistência mecânica, bom desempenho de dissipação de calor, alta temperatura e resistência à corrosão, alta densidade de fiação, é adequado para componentes eletrônicos que precisam trabalhar em ambientes de alta temperatura, com altos requisitos de estabilidade térmica e grande potência.

O substrato de nitreto de alumínio HTCC é feito de nitreto de alumínio como matéria-prima com espessura precisa e boa densificação da folha de cerâmica bruta, usando tungstênio, molibdênio, manganês e outras pastas metálicas, e o diagrama de circuito projetado é formado na folha de cerâmica bruta por meio de perfuração, micro - rejuntamento de furos, impressão e outros processos, e depois laminados juntos e sinterizados a 1500â~1850â. Finalmente, através de galvanoplastia, brasagem e outros processos, é formada uma estrutura monolítica do sistema de fiação tridimensional. O substrato HTCC de nitreto de alumínio possui alta resistência mecânica, bom desempenho de dissipação de calor, alta temperatura e resistência à corrosão, alta densidade de fiação, é adequado para componentes eletrônicos que precisam trabalhar em ambientes de alta temperatura, com altos requisitos de estabilidade térmica e grande potência.

As placas de aquecimento cerâmicas de nitreto de alumínio são projetadas para aplicações térmicas que requerem aquecedores cerâmicos avançados de alto desempenho para garantir os melhores resultados para o equipamento ou processo. Ele é feito de nitreto de alumínio e usa elementos de aquecimento proprietários com combinação térmica para desempenho ideal em aplicações desafiadoras. O nitreto de alumínio é particularmente adequado para aplicações que requerem fontes de calor limpas e livres de poluição. Além disso, a excelente estabilidade geométrica garante contato térmico consistente entre peças durante o ciclo de aquecimento.

A ponte de resfriamento de nitreto de alumínio pode direcionar o calor para a camada de resfriamento ou outros alvos específicos de pontos quentes, melhorando efetivamente a confiabilidade do componente geral do circuito.

O substrato cerâmico de nitreto de alumínio metalizado é um substrato cerâmico de nitreto de alumínio com metalização ligada a cobre, possui função elétrica e altas propriedades de isolamento, também com resistência a altas temperaturas, boa resistência ao choque térmico e rápida condutividade térmica. Geralmente é usado como substrato de embalagem de dispositivos de alta tensão e alta potência, incluindo módulos de potência, fontes de alimentação de comutação de alta frequência, relés, módulos de comunicação, módulos de LED, etc., que são amplamente utilizados em veículos elétricos, trânsito ferroviário, rede inteligente , aeroespacial e outros campos.

O substrato cerâmico de nitreto de alumínio metalizado pode ser obtido por uma variedade de processos, combinado com o processo DBC (cobre de ligação direta), ou seja, para formar o substrato cerâmico de cobre de nitreto de alumínio DBC, combinado com o processo DPC (cobre banhado direto) para obter DPC substrato de cobre de nitreto de alumínio. Além disso, os processos TFC (composto de filme fino) e AMB (brasagem de metal ativo) também podem ser usados, substrato de cobre de nitreto de alumínio TFC e substrato de cobre de nitreto de alumínio AMB são formados respectivamente.

A placa cerâmica de nitreto de alumínio é produzida com pó de nitreto de alumínio (AlN) como matéria-prima, através da formação de sinterização em alta temperatura. Possui alta dureza e resistência, boa resistência ao desgaste e tenacidade, alta temperatura e resistência à corrosão, alta condutividade térmica, coeficiente de expansão térmica é pequeno, pode ser aplicado em ambientes de trabalho adversos, usado em uma variedade de equipamentos de processamento mecânico, equipamentos químicos, metalúrgicos equipamentos, equipamentos elétricos, para fornecer resistência ao desgaste, suporte de carga, dissipação de calor e outras funções.

A placa de aquecimento de nitreto de alumínio é produzida com resistência ao aquecimento colocada no corpo verde da placa de nitreto de alumínio e depois sinterizada em alta temperatura. Tem vantagens de alta temperatura e resistência à corrosão, alta condutividade térmica, bom isolamento elétrico, pode alcançar aquecimento rápido e seguro, bem como controle preciso de temperatura. A placa de aquecimento de nitreto de alumínio é amplamente utilizada no processo de produção, análise, pesquisa científica e outros campos.

A placa de nitreto de alumínio prensada a quente possui alta resistividade, excelente isolamento elétrico, também com excelente condutividade térmica, resistência ao desgaste e à corrosão. Geralmente é usado em ambientes de alta temperatura e ocasiões de uso.